面向智能手机等智能终端推出的 uMCP 存储芯片，集成 UFS3.1 和 LPDDR5X，相比分离式器件方案可节约约 55% 主板空间，助力智能手机系统实现更灵活的产品设计。
应用范围：智能手机、网通产品、平板
| 项目 | 规格 |
| 接口 | UFS 3.1 + LPDDR5X |
| 封装 | 254 Balls |
| 外形尺寸 | 11.5 × 13.0 × 1.2 mm（max） |
| 容量 | 最高 8GB（内存）+ 256GB（存储） |
| 最大顺序读取速度 | 2100 MB/s |
| 最大顺序写入速度 | 1800 MB/s |
| LPDDR5 频率 | 6400 Mbps |
| 工作电压 | UFS3.1：VCC = 2.4V–2.7V, VCCQ = 1.14V–1.26V； LPDDR5： – VDD1 = 1.70–1.95V; 1.8V NOM – VDD2H = 1.01–1.12V; 1.05V NOM – VDD2L = VDD2H or 0.87–0.97V; 0.9V NOM – VDDQ = 0.5V NOM or 0.3V NOM (ODT off) |
| 工作温度 | 25℃ ~ +85℃ |
产品类型：uMCP 多芯片封装存储
汇钜存储：深耕存储领域，引领数据未来
