eMMC 采用闪存与主控制器集成的 BGA 一体化封装，遵循 JEDEC eMMC5.0/5.1 规范，小型化封装可高度兼容主流硬件平台；读写性能优异，可稳定处理多任务，保障高清视频、游戏运行流畅，兼顾高可靠性、高性能与成本优势，广泛用于各类嵌入式系统场景。
应用范围：智能手机、平板电脑、游戏掌机、机顶盒、智能穿戴、视频监控、智能家居、智能音箱、网通产品等嵌入式系统设备
| 传输协议：EMMC 5.1 | 容量：8-256GB |
| 读写速度(MB/S,Max）：320MB/s | 温度区间：-25°C~85°C |
| 写入速度(MB/S,Max）：260MB/s | 工作电压：VCC：2.7V~3.6V；VCCQ：1.7V~1.95V |
| 尺寸：11.5X13.0mm |
封装类型：FBGA153；多规格封装尺寸；工作电压 VCC=3.3V，VCCQ=1.8V；消费级工作温度‑25℃~85℃，工业级‑40℃~85℃；兼容高通、联发科、展讯主流芯片平台
汇钜存储：深耕存储领域，引领数据未来
